Inbetriebnahme neue Leiterplattenanlage (chem. Ni/Au/Pd)

Inbetriebnahme neue Leiterplattenanlage (chem. Ni/Au/Pd)
Frank Riedl

Nach einer Planungszeit von ca. 8 Monaten und einer Bauzeit von ca. 2 Monaten ersetzt die neue SMT-Anlage die bestehende GALVABAU-Anlage die nach fast 20 jährigem Einsatz nun Platz für die neuesten Technologien machen darf. Der neue Automat ist dazu ausgelegt die „Final Finishing“ Prozesse ENIG und ENEPIG in höchster Qualität auf High-Tech-Leiterplatten abzuscheiden. Eine Erweiterungsmöglichkeit auf den EPIG Prozess ist bereits in die Anlage integriert.

Der neue Automat wurde einreihig auf einer Fläche von ca. 20 x 4 m aufgestellt. In Insgesamt 29 Stationen und weiteren 6 optionalen Stationen (zur späteren Erweiterung) können die unterschiedlichen Beschichtungsprozesse durchgeführt werden. Zwei Transportwagen sorgen für den sicheren Transport durch die Anlage. Die Kapazität der Anlage beträgt ca. 560 Leiterplatten/Tag. Die Anlage ist mit einer hochflexiblen Steuerung auf Basis einer Siemens S7 SPS ausgeführt. Ein frei programmierbare Tauchfolge und die visuelle Darstellung aller relevanten Prozessdaten, sowie die Protokollierung der Daten runden das Bild der hochmodernen Anlage ab. Ein umfangreiches automatisiertes Dosiersystem mit Durchflussmessung sichert die gleichbleibend hohe Qualität der Beschichtung. Die halbautomatische Reinigung/Neuansatz der chemisch Nickel Stationen erleichtert dem Anlagenbediener die Arbeit. Ebenfalls automatisiert ist der Neuansatz der Microetch Lösung.

GALVABAU-CEO Markus Gisler zum Projekt: “GALVABAU konnte mit diesem Projekt erneut beweisen das langjährige Branchenerfahrung kombiniert mit fundiertem Fachwissen und dem beständigen Streben nach Neuem die hohen Erwartungen unserer Kunden erfüllen, oder sogar übertreffen kann. Wir sind jeden Tag bestrebt, High-Tec «state of the art» made by GALVABAU zu liefern.“