Leiterplattenautomat (LBA/DK)

Projektbeschreibung

Vollautomatische Anlage für die Herstellung von Leiterplatten

  • Anlagenaufstellung: 1 Linie
  • 1 Umlufttrockner mit 3 Absetzpositionen
  • 8 Kupfer- und 1 Zinnstationen
  • 83 Stationen, davon 13 Speicherplätze
  • 20 Vibrationswarenträger
  • Integrierte Entmetallisierung (2 Stationen)
  • Aufgabe mit oder ohne Warenbewegung
  • 3 Transportwagen mit Tropfschale
  • Frequenzumformer für stufenlos einstellbare Fahr- und Bremsgeschwindigkeit
  • 2 chemische Kupferwannen mit halbauto-matischem Umpump- und Reinigungsablauf
  • Anlage konzipiert für geringe Platzverhältnisse
  • Automatische Kupferlösestation für Kupferoxidzuführung, mit Kran als Hilfsmittel
  • Kupfer „via filling“ Wanne mit horizontal beweglichen Düsenregistern für Elektrolyt-Anströmung der Leiterplatte
  • Unlösliche Anoden der neusten Generation in allen galvanischen Kupferbädern
  • Schwimmende Blenden für verschiedene Plattenformate
  • Verfahren: Chemisch Kupfer, galvanisch Kupfer mit „via filling“ und galvanisch Zinn

 

Spezialitäten der Anlagensteuerung

  • Basierend auf Siemens S7 SPS
  • Funkfernbedienung der Anlage
  • Frei programmierbare Tauchfolge
  • Funktionskontrolle der Motoren der Vibrationswärenträger
  • Produktions- und Anlageninformationen ab Farbbildschirm
  • Support via Modem
  • Spezial-Visualisierung der Kupferlösestation und Reinigung chemisch Kupfer
  • Anlagensteuerung für Handling aller Verfahrensabläufe

Eckdaten

Platzbedarf

25,3 x 8,5 x 4,5 Meter

Baujahr

2013

Spülbad-Innenmasse

210 x 2250 x 900 mm

Kapazität

Taktzeit 7,7 min → 7,3 m²/h

Kunde

Elekonta Marek  GmbH & Co.KG