Vollautomatische Anlage für die Herstellung von Leiterplatten

Projektbeschreibung

  • Anlagenaufstellung: 1 Linie
  • Halbautomatische Lade-/Entladestation ausfahrbar mit Schwenktisch
  • 1 Umlufttrockner mit 4 Absetzpositionen
  • 16 Kupfer- und 2 Zinnstationen
  • 79 Stationen, davon 20 Speicherplätze
  • 20 Vibrationswarenträger
  • Elektronische wassergekühlte Reverse- Pulsgleichrichter
  • Integrierte Entmetallisierung
  • Aufgabe mit oder ohne Warenbewegung  3 Transportwagen mit Tropfschale
  • Frequenzumformer für stufenlos einstellbare Fahr- und Bremsgeschwindigkeit
  • Transportwagen-Positionierung in Fahrtrichtung durch Lasermessung
  • 2 chemische Kupferwannen mit vollautomatischem Umpump- und Reinigungsablauf
  • Anlage konzipiert für geringe Platzverhältnisse
  • Automatische Kupferlösestation für Kupferoxidzuführung
  • Kupfer „via filling“ Wanne mit horizontal beweglichem Düsenregister für Elektrolyt-Anströmung der Leiterplatte
  • Unlösliche Anoden der neusten Generation in allen galvanischen Kupferbädern
  • Schwimmende Blenden für verschiedene Plattenformate
  • Verfahren: Chemisch Kupfer, galvanisch Kupfer mit „via filling“ und galvanisch Zinn

Spezialitäten der Anlagensteuerung

  • Basierend auf Siemens S7 SPS
  • Umschaltbare Anlagensteuerung „flexibel“ oder „getaktet“
  • Funkfernbedienung der Anlage
  • Frei programmierbare Tauchfolge
  • Funktionskontrolle der Motoren der Vibrationswärenträger
  • Produktions- und Anlageninformationen ab Farbbildschirm
  • Warenaufgabe via Strichcodeleser
  • Support via Modem
  • Spezial-Visualisierung der Kupferlösestation und Reinigung chemisch Kupfer
  • Anlagensteuerung für Handling aller Verfahrens- abläufe

Eckdaten

Platzbedarf

27,5 x 4,5 x 3,95 Meter

Baujahr

2013

Spülbad-Innenmasse

210 x 2250 x 900 mm

Kapazität

Taktzeit 7,7 min → 7,3 m²/h

Kunde

Varioprint AG